동일한 패키지에 여러 개의 칩을 나란히 배치하면 열 문제를 완화할 수 있지만, 기업들이 성능을 향상하고 전력을 줄이기 위해 칩 적층과 밀도가 높은 패키지를 더욱 연구함에 따라 ...
다양한 산업 분야의 응용 요구에 적응하기 위해 산업 원료의 정밀 가공을 통한 미세 알루미나 분말.
