패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로 연삭, 절단, 실장, 배선, 성형의 순서로 이루어진다. 이러한 프로세스의 순서는 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
빠르게 발전하는 반도체 기술 분야에서 물리 기상 증착(PVD)은 박막 증착 공정의 정밀도와 효율성을 달성하기 위한 핵심 도구입니다. 이 논문은 공동 ...
