알루미나 세라믹은 높은 기계적 강도, 큰 절연 저항, 높은 경도, 내마모성, 내식성 및 고온 저항과 일련의 우수한 특성을 가지고 있습니다.
반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩으로 만드는 공정입니다. 크게 앞부분과 뒷부분으로 나눌 수 있습니다.
