현재 국내 진공반도체 부품은 약 3~5년 전 국내 반도체 장비 개발 단계와 맞먹고 있으며, 다양한 부품을 국내 여러 공급업체가 공급하고 있다.
탄화규소(SiC)는 넓은 밴드갭, 높은 기계적 강도, 높은 열전도성으로 인해 전자 산업에서 실리콘(Si) 기반 반도체의 대체 재료로 간주됩니다.