정보기술의 급속한 발전과 고효율 전자소자의 수요 증가로 인해 탄화규소(SiC)로 대표되는 3세대 반도체 소재...
CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.