CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 구현하는 핵심 공정입니다.
미세 다공성 세라믹은 흡착성, 투과성, 내식성, 환경 적합성, 생체 적합성, 표면 특성의 고유한 물리적, 화학적 특성 등의 장점을 가지고 있습니다.
