업계 뉴스
STMicroelectronics NV, 이탈리아에 세계 최초의 완전 통합형 탄화규소 공장 건설 예정
2024-06-18
세계 최고의 반도체 공급업체인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 전력 장치와 모듈은 물론 테스트와 패키징을 위한 새로운 200mm 탄화규소(SiC) 대량 생산 시설을 이탈리아 카타니아에 건설할 예정이라고 발표했습니다.
미국, 3D 반도체 로드맵 발표
2024-06-17
SRC(반도체 연구 회사)는 업계, 학계, 정부 등 112개 조직에서 약 300명의 개인이 협력하여 개발한 MAPT(Microelectronics and Advanced Packaging) 로드맵을 공개했습니다.
웨이퍼 스캐너 제어: 방법 및 개발
2024-06-16
사물인터넷, 빅데이터 시대 등의 패러다임을 비롯한 오늘날의 정보경제는 반세기에 걸친 무어의 법칙을 기반으로 한 반도체 산업의 기술 발전을 바탕으로 이루어졌습니다. 이러한 개발을 뒷받침하는 주요 기술 원동력은 리소그래피 공정이라고 널리 알려져 있습니다.
PVD & PVD, CVD & AMAT PVD 제품 소개에 관한 10가지 증착 기술
2024-06-15
기술의 발전과 함께 PVD 기술도 끊임없이 혁신하고 있으며 특정 용도에 맞는 전문 기술이 많이 있습니다. 이 특별 목록에서는 모든 사람이 다양한 PVD 기술을 소개할 수 있습니다.
웨이퍼 세정 Clean/Wet 장비 시장 분석
2024-05-23
반도체 공정 전체는 반복적인 세정이 필요하며, 세정 공정은 전체 생산 공정의 30% 이상을 차지하는 반도체 산업 전반에 걸쳐 진행됩니다.
CMP 화학기계연마 장비의 원리와 국내외 장비 제조사 소개
2024-05-18
CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.