업계 뉴스

반도체 산업 체인이 너무 크기 때문에 거대 반도체 기업은 일반적으로 고객에게 완전한 솔루션 세트를 제공하기 위해 지속적인 인수 또는 합병을 통해 제품 라인을 강화합니다.

세계 최고의 반도체 회사들은 차세대 스마트폰, 데이터 센터 및 인공지능(AI)을 구동하기 위한 2nm 칩 생산을 위해 경쟁하고 있습니다.

칩 제조의 핵심장비인 EUV 노광기는 많은 주목을 받으며 ASML의 중요성은 더욱 부각되고 있으며, 이러한 흐름 속에서 반도체 장비 시장의 패턴도 조용히 변화하고 있다.

전체 반도체 제조 공정은 매우 흔하고 필수인데, 어떤 용도로 사용되나요?

팹의 모든 공정이 완료된 후 웨이퍼의 보관 및 운송에 대한 특별한 요구 사항은 무엇입니까? 특별한 환경 포장이 필요합니까?

반도체 제조의 핵심 단계인 웨이퍼 스크라이빙은 칩의 품질과 출력에 직접적인 영향을 미칩니다.

대중의 인상에 따르면 웨이퍼는 얇고 둥근 고순도 실리콘 웨이퍼이며, 이 고순도 실리콘 웨이퍼 위에 가공하여 다양한 회로 부품 구조를 생산할 수 있어 특정 전기적 기능을 갖춘 집적 회로 제품이 됩니다. .

정보기술의 급속한 발전과 고효율 전자소자에 대한 수요 증가로 인해 실리콘카바이드(SiC)로 대표되는 3세대 반도체 소재는 밴드갭 폭, 유전율, 열전도율, 최대 동작 특성 등의 장점을 가지고 점차 부각되고 있습니다. 온도.

시스템 수요의 증가 및 다양화 추세에 부응하기 위해 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 고밀도, 초박형, 초소형 및 고성능화 방향을 끊임없이 돌파하는 동시에 초박형화 문제도 해결하고 있습니다. 장치 웨이퍼 클램핑은 또한 새로운 요구와 과제를 제시합니다.

다양한 산업 분야의 응용 요구에 적응하기 위해 산업 원료의 정밀 가공을 통한 미세 알루미나 분말.