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유기 바인더는 건식 프레싱과 등압 프레싱에 자주 사용됩니다.

현재 국내 진공반도체 부품은 약 3~5년 전 국내 반도체 장비의 개발 단계와 맞먹고 있으며, 국내 여러 부품 공급업체가 계속해서 연구개발을 하고 있으나 기술격차가 완전히 충족되지 않아 한계를 보이고 있다. 다운스트림 반도체 장비 제조업체의 요구 사항

국내외 시험장비 선도기업 및 장비소개

적외선 광학 시스템은 설계 과정에서 난이도가 상대적으로 낮다고 느낄 수 있으며, 기존의 대물 렌즈는 3개의 거울을 사용하여 완료할 수 있습니다. 이는 상대적으로 보급형 설계, 복잡하고 적외선 줌, 다중 채널 복합 시스템입니다.

소결은 분말 야금, 세라믹 및 내화 재료에서 중요한 공정입니다.

에피택시는 마이크로 전자공학 및 광전자공학 제조 공정에서 매우 중요한 위치를 차지하는 결정 성장 또는 재료 증착 기술을 의미합니다.

반도체 산업 체인, 특히 3세대 반도체(와이드 밴드 갭 반도체) 산업 체인에는 기판과 에피택셜 레이어가 있는데, 에피택셜 레이어의 존재 의미는 무엇입니까? 기판과의 차이점은 무엇입니까?

반도체 장비는 전자 산업의 발전을 지원하는 초석이지만, 반도체 산업 체인 상류 시장 공간은 가장 광범위하고 가장 중요한 링크의 전략적 가치입니다.

레이저는 웨이퍼에 집속되어 광점을 비추고 반사된 빛은 수신면에 다시 초점을 맞추고 빛의 분석을 통해 실리콘 웨이퍼의 표면을 감지합니다. 현미경은 실리콘 칩에 레이저 빛이 집속되고, 반사된 빛은 수신기를 이용하여 집속되도록 설계된 시스템이다.

패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로 연삭, 절단, 실장, 배선, 성형의 순서로 이루어진다. 이러한 공정의 순서는 포장 기술의 변화에 ​​따라 변경될 수 있으며, 서로 밀접하게 연관되거나 결합될 수도 있습니다.