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기술은 끊임없이 변화하고 혁신하고 있으며, 반도체 기술은 빠르게 발전하고 있으며, 칩 패키징 기술도 시장의 요구를 더 잘 충족시키기 위해 전통적인 패키징에서 고급 패키징으로 발전했습니다. 고급 패키징(Advanced Packaging)은 전통적인 패키징에서 제안된 개념입니다.

웨이퍼 제조 산업은 모든 산업 제조 중 자동화 수준이 가장 높은 산업인데, 개인적으로 그런 산업은 없다고 생각합니다.

빠르게 발전하는 반도체 기술 분야에서 물리 기상 증착(PVD)은 박막 증착 공정의 정밀도와 효율성을 달성하기 위한 핵심 도구입니다. 이 문서에서는 반도체 산업에서 PVD 기술의 고급 응용을 포괄적으로 살펴보고 사례와 사례 연구를 통해 다양한 응용에 대해 자세히 설명합니다.

수년간의 시장 적용 끝에 이 SPI 감지 장비는 상당히 성숙하고 효율적이었습니다.

미니 LED와 마이크로 LED는 차세대 디스플레이 기술로 주목받고 있습니다. 그들은 모든 종류의 전자 장치에 대한 광범위한 응용 시나리오를 가지고 있으며 사용자에게 점점 더 인기를 얻고 있으며 관련 기업은 지속적으로 자본 투자를 늘리고 있습니다.

집적회로(IC)는 현대 전자 기술의 초석입니다. 그들은 대부분의 회로의 심장이자 두뇌입니다. 그것들은 어디에나 있으며 거의 ​​모든 회로 기판에서 찾을 수 있습니다.

이제 인공지능이 가장 뜨거운 화두가 되었는데, 인공지능은 우리의 사회적 현상을 크게 변화시키고 과학기술을 새로운 시대로 이끌 수 있는 것 같습니다.

새로운 열 트랜지스터부터 더 빠른 반도체 재료에 이르기까지 이러한 가장 중요한 기술 혁신은 반도체 산업을 발전시키고 있습니다.

웨이퍼 준비 과정: 모래를 선을 새길 수 있는 실리콘 웨이퍼로 만드는 데는 복잡하고 긴 과정이 필요합니다.

리소그래피 기술은 사진 기술과 평판 인쇄 기술을 바탕으로 개발된 반도체 핵심 기술이다.