패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로 연삭, 절단, 실장, 배선, 성형의 순서로 이루어진다. 이러한 프로세스의 순서는 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
기능성 세라믹은 빛, 열, 힘, 소리, 자기, 전기 등의 직접 효과와 결합 효과를 활용하는 일종의 첨단 소재입니다.
