동일한 패키지에 여러 개의 칩을 나란히 배치하면 열 문제를 완화할 수 있지만, 기업들이 성능을 향상하고 전력을 줄이기 위해 칩 적층과 밀도가 높은 패키지를 더욱 연구함에 따라 ...
웨이퍼 흡착 기술은 사소해 보이지만 중요한 연결고리입니다. 에칭, 증착 또는 석판화 여부에 관계없이 웨이퍼는 효율적인 작업을 보장하기 위해 올바른 위치에 안정적이고 정밀하게 고정되어야 합니다.