소식
145억 위안 투자, SiC 거대 확장!
브라운필드 프로젝트에 대한 투자는 실리콘 카바이드 칩에도 사용되는 이탈리아의 ST와 독일의 Intel 및 TSMC의 유사한 움직임의 결과입니다.
연간 335.2% 상승, 글로벌 질화갈륨 리더가 IPO 개시
증권타임스 네트워크 뉴스에 따르면, 글로벌 반도체 업계 변화의 물결 속에서 중국의 파워가 강하게 상승하고 있다. 6월 12일 저녁, 글로벌 질화갈륨 업계 선두주자인 Innoseco (Suzhou) Technology Co., LTD. (이하 이노세코)가 홍콩 증권거래소에 상장 신청서를 공식 제출하며 3세대 반도체 거대 기업이 국제 자본 무대에 등장할 것을 예고했다.
칩 트렌드: 실리콘 카바이드를 위한 새로운 전투와 새로운 전장
현재 실리콘 카바이드 시장의 급속한 발전으로 인해 가격 인하 경쟁이 벌어지고 있는 한편, 새로운 시장 응용 분야도 나타나고 있습니다.
6000억 달러 이상! TSMC가 상승하고 국내 칩 제조업체가 발발을 일으켰습니까? 휴대폰 칩이 상승할 것인가?
인공지능 시대에 접어들면서 황인순은 안타깝게도 '화제왕'이 됐다. 대만 컴퓨터 페스티벌에서 황은 인터뷰에서 "TSMC의 가격이 너무 낮다고 생각한다. 재무 보고서에서 볼 때 세계와 기술 산업에 대한 TSMC의 공헌에 불만이 있다"고 말했다. 뜻밖의 예언! 글로벌 반도체 가격 상승 조짐이 정말 다가오고 있습니다!
ASE는 미국에 두 번째 테스트 공장을 건설하고 멕시코/말레이시아/일본에도 확장할 예정입니다.
6월 26일, 글로벌 밀봉 테스트 리더인 ASE Investment Control CEO Wu Tianyu는 주주총회 후 언론 인터뷰에서 ASE Investment Control이 지역 정치 및 공급망 구조 조정에 대한 고객의 요구 사항에 대응하기 위해 ASE Investment Control이 중국에 공장 설립을 고려하고 있다고 밝혔습니다. 일본, 멕시코, 미국, 말레이시아 및 기타 국가. 일본, 미국 및 멕시코의 고급 포장 용량 확장도 배제되지 않습니다.
세계 최초 2nm 칩 탄생, TSMC는 뒤처져
TSMC와 IBM의 불화는 반도체 기술 경쟁에 초점이 맞춰져 있다. IBM은 구리 공정 기술에서 초기 우위를 점했지만 TSMC는 발빠르게 대응해 구리 공정 칩을 성공적으로 개발, 양산해 IBM보다 먼저 기술 혁신을 이뤘다.
미-일-한 칩 동맹 결렬!
미 상무부 홈페이지에 따르면 레이먼드 미 상무장관은 현지 시간 6월 26일 워싱턴에서 언더건 한국 산업통상자원부 장관, 사이토 켄 일본 경제산업부 장관을 만났다. 공동 성명에서 세 사람은 칩을 포함한 '핵심 제품'에 대한 공급망 강화의 중요성을 재차 강조하는 동시에 '비시장 조치'에 대한 우려를 표명했습니다.
4년이 지난 지금도 미국 노동자들은 여전히 TSMC의 소와 말이 되기를 원하지 않습니다.
TSMC가 미국에서 또 한 차례 뜨거운 관심을 받고 있다. Rest of World에 따르면 전 TSMC 직원은 "TSMC는 지구상에서 최악의 고용주"라고 말했습니다.
다이본딩(Die Bonding)의 주요 방법 및 기술
다이본딩(Die Bonding)은 패키지 기판에 칩을 실장하는 공정이다. 본 논문에서는 몇 가지 주요 칩 본딩 방법과 프로세스를 자세히 소개합니다.
