반도체 세정 공정

반도체 제조 산업에서 세정 공정의 중요성은 자명합니다. 업계가 나노 프로세스로 계속 발전함에 따라 웨이퍼 표면 청결도에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해지고 있습니다. 제조 공정에서 세정 단계는 복잡하지만 필수불가결하며 전체 칩 제조 공정의 약 3분의 1을 차지합니다. 청소는 칩의 수율뿐만 아니라 전기적 성능과 장기적인 신뢰성에 관한 것입니다. 그러므로 우리는 효율적이고 환경 친화적인 생산 공정을 보장하기 위해 이 중요한 연결 고리를 깊이 이해해야 합니다.

청소 과정의 중요성

확산, 증착, 이온주입 등 제조 공정은 공정 전후에 세정이 필요합니다. 세척의 목적은 입자상 물질, 유기 물질, 금속 오염 물질, 산화물 등 칩에서 오염 물질을 제거하는 것입니다. 각종 미세먼지, 화학물질, 심지어 생산장비 자체도 오염원이 될 수 있습니다. 각 세척 단계를 완료하려면 특정 장비, 화학 물질 및 공정 조건이 필요합니다.

습식 세정 기술

습식 세정은 반도체 세정에 가장 일반적으로 사용되는 방법이다. RCA 세척 기술의 도입을 통해 우리는 이것이 1960년대 미국 라디오 공사(Radio Corporation of America)가 제안한 표준 산업 세척 공정이라는 것을 알고 있습니다. RCA 세척은 주로 입자, 금속 및 유기물을 각각 제거하는 과산화수소를 기반으로 하는 표준 세척액 1과 2의 조합을 통해 수행됩니다. 세척 원리에는 화학적 산화와 전기화학적 반발이 포함됩니다.

세척 공정 최적화 및 과제

세척 공정의 개선이 증가함에 따라 SPM(H2SO4/H2O2) 및 희석 불산(DHF)과 같은 새로운 혼합 용액이 도입되었습니다. 그러나 이러한 세척 방법은 용액 성분의 농도, 용액 온도 및 기타 요인이 최종 세척 효과에 영향을 미칠 수 있는 등 많은 문제에 직면해 있습니다. 또한, 웨이퍼 표면을 세척하는 것만큼 세정 공정에서 용액의 유동성도 중요합니다.

혁신적인 청소 기술

현재 자원을 절약하고 효율성을 높이는 것이 개발 추세가 되었습니다. 용액의 수명을 최적화하면서 화학물질과 탈이온수의 사용을 줄이는 데 중점을 둔 희석 화학 세정 및 IMEC 세정은 보다 환경 친화적이고 경제적인 결과를 달성합니다. 예를 들어, 희석된 HPM은 기존 HPM만큼 효과적이며 금속 오염물질도 제거할 수 있으며 총 화학물질 소비량을 14%까지 줄일 수 있습니다.

세척 효율성을 향상시키기 위해 단일 웨이퍼 세척이 새로운 추세가 되었습니다. 교차오염 위험을 줄여 제품 수율을 획기적으로 개선하고 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 드라이클리닝 기술의 적용이 점차 보편화되고 있지만 습식클리닝을 완전히 대체할 수는 없지만 드라이클리닝은 잔여 폐액이 없고 특정 국소 처리에 더 적합한 등 고유한 장점이 있습니다.

건조과정의 중요성

청소 후 건조 과정도 중요합니다. 산화 또는 물 얼룩을 방지하려면 웨이퍼를 즉시 건조해야 합니다. 마랑고니 건조, 로타고니 건조 등의 건조기술은 정밀한 건조방식으로 수분을 제거하여 칩을 깨끗하게 유지합니다.

에프미래의 방향

점점 복잡해지는 공정과 지속적인 장비 업그레이드로 인해 반도체 세정은 더욱 많은 어려움에 직면해 있습니다. 연구자들은 더 미세한 입자를 제거하기 위해 메가톤파를 결합하는 등 보다 효율적인 청소 기술을 연구하고 있습니다. 고정밀 제조 공정 분야에서 세척 공정은 의심할 여지없이 혁신과 개발의 핫스팟이 될 것입니다.

반도체 세정은 칩 제조 공정의 중요한 부분으로, 그 발전과 혁신은 전체 산업의 미래와 직결됩니다. 환경 친화적이고 효율적인 청소 방법은 업계의 지속 가능한 발전을 촉진하는 열쇠가 될 것입니다. 기술이 더욱 성숙해짐에 따라 반도체 제조 산업은 칩 품질과 성능을 보장하면서도 자원 활용을 극대화하고 환경 영향을 최소화할 수 있을 것으로 기대됩니다.

Fountyl Technologies PTE Ltd는 반도체 제조 산업에 주력하고 있으며 주요 제품에는 핀 척, 링 그루브 척, 다공성 세라믹 척, 세라믹 엔드 이펙터, 세라믹 빔 및 가이드, 세라믹 구조 부품이 포함됩니다. 문의 및 협상을 환영합니다!