CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 구현하는 핵심 공정입니다.
세라믹 엔드 이펙터(세라믹 로봇 팔)는 반도체 공정 생산 전반에 걸쳐 실리콘 웨이퍼를 작동하고 운반하는 데 사용됩니다. 대형 웨이퍼를 처리할 수 있으며...