패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로 연삭, 절단, 실장, 배선, 성형의 순서로 이루어진다. 이러한 프로세스의 순서는 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
정보기술의 급속한 발전과 고효율 전자소자의 수요 증가로 인해 탄화규소(SiC)로 대표되는 3세대 반도체 소재...
