기술은 끊임없이 돌파하고 혁신하고 있으며, 반도체 기술은 급속도로 발전하고 있으며, 칩 패키징 기술도 전통적인 패키징에서 첨단 패키징으로 발전했습니다.
웨이퍼 개발 프로세스는 리소그래피 프로세스의 필수 단계이며 수십 년간의 혁신과 발전을 거쳤습니다. 그렇다면 일반적인 개발 방법은 몇 개나 있을까요? 그게 뭐야?
