반도체 및 광전자 산업에서는 일반적으로 매우 얇은 웨이퍼를 고급 세라믹 통기성 척에 놓고 진공 발생기에 부착한 후 진공 흡입으로 고정합니다. 파운틸 티...
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 얻기 위한 핵심 공정입니다.
