CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
고밀도 세라믹 진공 척 (다공성 세라믹 진공 척)은 기공 크기가 2 ~ 3 미크론 인 특수 다공성 세라믹 소재로 차단하기 쉽지 않고, 높은 진공력, 일부 영역 광고...
