팹의 모든 공정이 완료된 후 웨이퍼의 보관 및 운송에 대한 특별한 요구 사항은 무엇입니까? 특별한 환경 포장이 필요합니까?
CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
