박막증착(Thin Film Deposition)은 기판 위에 나노 크기의 필름을 증착한 후 에칭, 폴리싱 등의 공정을 반복하여 전도성 또는 절연성 필름을 많이 적층하는 공정입니다.
수년간의 시장 적용 끝에 이 SPI 감지 장비는 상당히 성숙하고 효율적이었습니다.
