10년 넘게 침지 리소그래피는 반도체 제조의 주요 노광 기술이었습니다.
다공성 세라믹 소재는 기공 크기에 따라 다릅니다. 초미세 기공 세라믹과 극도로 작은 기공의 경우 기공 크기는 분자 직경의 몇 배입니다. 흡착중..