CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
젤 시스템은 젤 사출 성형 기술의 핵심 구성 요소이며, 그 선택은 최종 제품의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 일반적으로 사용되는 겔 시스템에는 유기 겔, 무기 겔, ...
