중국이 전자제품 제조 및 조립 분야에서 성공하는 이유는 무엇입니까? 대부분의 사람들은 인건비가 저렴하기 때문이라고 말할 것이다. 그러나 애플 CEO 팀 쿡은 이것이 애플의 가장 큰 오해 중 하나라고 말했습니다.
시스템 수요의 증가하고 다양화되는 추세에 부응하기 위해 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 고밀도, 초박형, 초소형, 고용량화 방향을 끊임없이 돌파하고 있습니다.
