CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 얻기 위한 핵심 공정입니다.
플라즈마는 1879년 William Crookes에 의해 처음 발견되었으며 1929년 Irving Langmuir에 의해 "플라즈마"라고 명명되었습니다. 칩 제조에 플라즈마를 적용하는 것은 매우 일반적이고 중요합니다.
