정보기술의 급속한 발전과 고효율 전자소자의 수요 증가로 인해 탄화규소(SiC)로 대표되는 3세대 반도체 소재...
동일한 패키지에 여러 개의 칩을 나란히 배치하면 열 문제를 완화할 수 있지만, 기업들이 성능을 향상하고 전력을 줄이기 위해 칩 적층과 밀도가 높은 패키지를 더욱 연구함에 따라 ...
