빠르게 발전하는 반도체 기술 분야에서 물리 기상 증착(PVD)은 박막 증착 공정의 정밀도와 효율성을 달성하기 위한 핵심 도구입니다. 이 논문은 공동 ...
CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
