CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 구현하는 핵심 공정입니다.
빠르게 발전하는 반도체 기술 분야에서 물리 기상 증착(PVD)은 박막 증착 공정의 정밀도와 효율성을 달성하기 위한 핵심 도구입니다. 이 논문은 공동 ...