반도체 공정 전체는 반복적인 세정이 필요하며, 세정 공정은 전체 생산 공정의 30% 이상을 차지하는 반도체 산업 전반에 걸쳐 진행됩니다.
EUV의 장점 중 하나는 칩 처리 단계가 단축된다는 점인데, 기존 다중 노출 기술 대신 EUV를 사용하면 증착, 식각, 공정 단계가 크게 단축됩니다.