웨이퍼 슬라이싱(절단)은 단일 웨이퍼를 여러 개의 독립적인 칩("다이")으로 절단하는 과정을 의미합니다.
반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩으로 만드는 공정입니다. 크게 앞부분과 뒷부분으로 나눌 수 있습니다.