진공은 반도체 제조에서 매우 중요하며, 반도체 산업에서는 다양한 공정에서 진공 환경이 사용됩니다. 진공 환경에는 PVD(물리적 기상 증착), 화학적 V증착(Chemical Vapor Deposition) 등이 포함됩니다.
테스트는 기능과 수율을 보장하는 중요한 수단입니다. 칩 테스트는 두 가지 주요 부분으로 나눌 수 있습니다. CP(칩 프로버링) 및 FT(최종 테스트). 일부 칩은 SLT(시스템 수준 테스트)도 수행합니다. ...