우리는 기공 크기가 1 마이크론 미만에서 수백 마이크론까지 가능한 새로운 다공성 세라믹을 개발했습니다. 작은 구멍을 통해 공기가 빠져나가고, 가공된 소재는 ...
칩 산업. 기술 용어 및 약어. 명사의 그래픽 분석
