CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 구현하는 핵심 공정입니다.
이번 AI 반도체 신기술의 성공적인 개발과 적용은 AI의 효율성과 정확성을 향상시킬 수 있는 큰 잠재력을 보여준다”고 말했다.
