이제 인공지능이 가장 뜨거운 화두가 되었는데, 인공지능은 우리의 사회적 현상을 크게 변화시키고 과학기술을 새로운 시대로 이끌 수 있는 것 같습니다.
패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로 연삭, 절단, 실장, 배선, 성형의 순서로 이루어진다. 이러한 프로세스의 순서는 상황에 따라 변경될 수 있습니다.
