CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 얻기 위한 핵심 공정입니다.
현재 국내 진공반도체 부품은 약 3~5년 전 국내 반도체 장비 개발 단계와 맞먹고 있으며, 다양한 부품을 국내 여러 공급업체가 공급하고 있다.