세라믹 코팅은 고온 저항, 내마모성 및 내식성 등의 장점을 유지할 뿐만 아니라 무기 비금속 코팅의 일종을 가리키는 일반적인 용어입니다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
