동일한 패키지에 여러 개의 칩을 나란히 배치하면 열 문제를 완화할 수 있지만, 기업들이 성능을 향상하고 전력을 줄이기 위해 칩 적층과 밀도가 높은 패키지를 더욱 연구함에 따라 ...
CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술은 반도체 제조에서 전체적으로 균일하고 평평한 웨이퍼 표면을 얻기 위한 핵심 공정입니다.
