CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면 평탄도를 달성하기 위해 집적 회로 칩을 제조하는 데 사용되는 기술입니다.
기능성 세라믹은 빛, 열, 힘, 소리, 자기, 전기 등의 직접 효과와 결합 효과를 활용하는 일종의 첨단 소재입니다.
