Chuck Seramik Tersuai untuk Mesin Pemotong: Alat Berkualiti Tinggi untuk Potongan Ketepatan

Produk Berkaitan

Seramik berilium oksida dengan kekonduksian terma yang tinggi dan ciri kehilangan yang rendah

Baca Lagi

Bahan PEEK dengan plastik kejuruteraan berprestasi tinggi dalam rintangan haba yang sangat baik, rintangan kimia, kekuatan mekanikal dan kestabilan dimensi

Seramik silikon nitrida dengan sifat fizikal, kimia dan mekanikal yang sangat baik

Chuck Vakum Seramik Mikroporous

Bahagian struktur kaca kuarza digunakan untuk semikonduktor, optik, komunikasi optik, fotovoltaik dan medan LED

Bahagian struktur karbida silikon aluminium digunakan untuk penerbangan, aeroangkasa, kapal laut, transit kereta api, medan kenderaan tenaga baharu

Bahagian seramik berilium oksida digunakan untuk auto dan semikonduktor dan litar bersepadu yang besar

Produk Terlaris

Bahagian struktur seramik (bahagian seramik)

Omboh seramik berketepatan tinggi untuk tenaga baharu dan bidang perubatan

Platform terapung udara berliang dengan teknologi pemindahan beban mod bukan hubungan untuk industri semikonduktor

Cucuk pin wafer digunakan untuk peranti pendedahan semikonduktor dan peranti pemeriksaan wafer

Rasuk persegi & rel panduan untuk platform gerakan ultra ketepatan dan peralatan pengesanan

Chuck elektrostatik dengan keserasian, berketumpatan tinggi, kekuatan struktur tinggi dengan tersuai

Blog Berkaitan

Kisah keusahawanan ASML: Laluan Menuju Pertumbuhan untuk gergasi litografi

ASML telah diasaskan pada 1 April 1984 sebagai ASM Lithography. Misi usaha sama antara Philips dan ASM International ini adalah untuk mengkomersialkan PAS 2000, sebuah wafer stepper yang dibangunkan oleh Philips...

Apakah kaedah menulis wafer?

Menghiris wafer (memotong) merujuk kepada proses memotong satu wafer menjadi berbilang cip bebas ("mati ").

Carian Berkaitan

Leave Your Message