Menghiris wafer (memotong) merujuk kepada proses memotong satu wafer menjadi berbilang cip bebas ("mati ").
Sistem gel ialah komponen teras teknologi pengacuan suntikan gel, dan pemilihannya secara langsung mempengaruhi prestasi produk akhir. Sistem gel yang biasa digunakan termasuk gel organik, inorga...