Terokai Ciri Utama Pengeluar Seramik untuk Produk Berkualiti

Produk Berkaitan

Bahagian seramik berilium oksida digunakan untuk auto dan semikonduktor dan litar bersepadu yang besar

Baca Lagi

Bahan PEEK dengan plastik kejuruteraan berprestasi tinggi dalam rintangan haba yang sangat baik, rintangan kimia, kekuatan mekanikal dan kestabilan dimensi

Kaca kuarza dicairkan dengan pelbagai jenis kuarza asli tulen

Seramik alumina dengan rintangan kakisan plasma yang sangat baik dan rintangan haus yang tinggi

Omboh seramik berketepatan tinggi untuk tenaga baharu dan bidang perubatan

Chuck elektrostatik dengan keserasian, berketumpatan tinggi, kekuatan struktur tinggi dengan tersuai

Bahagian struktur karbida silikon aluminium digunakan untuk penerbangan, aeroangkasa, kapal laut, transit kereta api, medan kenderaan tenaga baharu

Produk Terlaris

Seramik nitrida aluminium digunakan untuk bahagian pelesapan haba dan bahagian tahan kakisan

Chuck Vakum Seramik Mikroporous

Ring groove chuck digunakan secara meluas dalam peralatan pengeluaran semikonduktor untuk menyerap, membetulkan, memindahkan dan mengendalikan wafer silikon, wafer dan pelbagai bahan kerja dan bahan.

Bahagian struktur kaca kuarza digunakan untuk semikonduktor, optik, komunikasi optik, fotovoltaik dan medan LED

Pengesan hujung seramik (jari seramik, lengan robot seramik)

Bahagian struktur seramik (bahagian seramik)

Blog Berkaitan

Apakah kaedah menulis wafer?

Menghiris wafer (memotong) merujuk kepada proses memotong satu wafer menjadi berbilang cip bebas ("mati ").

Bagaimana untuk menyelesaikan masalah pelesapan haba pakej cip

Meletakkan berbilang cip bersebelahan dalam pakej yang sama boleh mengurangkan isu terma, tetapi apabila syarikat mendalami lebih lanjut ke dalam susun atur cip dan pakej yang lebih padat untuk meningkatkan prestasi dan mengurangkan kuasa, ...

Carian Berkaitan

Leave Your Message