Berita
Peralatan proses semikonduktor: fabrikasi wafer
Proses penyediaan wafer: menukar pasir menjadi wafer silikon di mana garisan boleh diukir memerlukan proses yang kompleks dan panjang.
Teknologi dan peralatan semikonduktor: teknologi dan peralatan litografi
Teknologi litografi ialah teknologi semikonduktor utama yang dibangunkan berdasarkan teknologi fotografi dan teknologi percetakan rata.
Proses dan peralatan semikonduktor: proses dan peralatan pemendapan filem nipis
Pemendapan Filem Nipis ialah pemendapan lapisan filem berskala nano pada substrat, dan kemudian proses berulang seperti etsa dan penggilap, untuk membuat banyak lapisan konduktif atau penebat bertindan, dan setiap lapisan mempunyai corak garisan yang direka bentuk. Dengan cara ini, komponen dan litar semikonduktor disepadukan ke dalam cip dengan struktur yang kompleks.
Kisah keusahawanan ASML: Laluan Menuju Pertumbuhan untuk gergasi litografi
ASML telah diasaskan pada 1 April 1984 sebagai ASM Lithography. Misi usaha sama antara Philips dan ASM International ini adalah untuk mengkomersialkan PAS 2000, sebuah wafer stepper yang dibangunkan oleh Philips.
Proses TSMC 2nm berada di landasan yang betul dan siri iPhone17 akan menjadi yang pertama digunakan
Menurut DigiTimes, kerja penyelidikan dan pembangunan cip 2nm TSMC telah mencapai kemajuan yang ketara. Nod penting ini menandakan langkah besar TSMC seterusnya dalam teknologi pembuatan cip dan akan meletakkan asas yang kukuh untuk pembangunan teknologi masa depan.
Proses dan peralatan semikonduktor: proses dan peralatan etsa
Kelebihan etsa ialah kos pembuatan sampel adalah rendah, dan hampir semua bahan logam industri yang biasa digunakan boleh terukir. Tiada had untuk kekerasan logam. Cepat, ringkas dan cekap dalam reka bentuk.
Teknologi dan peralatan semikonduktor: ujian cip dan peralatan
Pengujian adalah cara penting untuk memastikan fungsi dan hasil. Ujian cip boleh dibahagikan kepada dua bahagian utama. CP(penyelidikan cip) dan FT(ujian akhir). Sesetengah cip juga melakukan SLT (ujian tahap sistem). Terdapat juga keperluan khusus untuk cip yang memerlukan beberapa ujian kebolehpercayaan.
industri kerepek. Istilah teknikal dan singkatan. Analisis grafik kata nama
industri kerepek. Istilah teknikal dan singkatan. Analisis grafik kata nama
Cook bercakap tentang sebab kejayaan industri pemasangan elektronik China, dan masalah teknikal pembuatan Amerika
Mengapakah China begitu berjaya dalam pembuatan dan pemasangan elektronik? Kebanyakan orang akan mengatakan ia adalah kerana kos buruh yang rendah. Tetapi Ketua Pegawai Eksekutif Apple Tim Cook berkata ini adalah salah satu salah tanggapan terbesar mengenai pembuatan elektronik di China. "Malah, China berhenti menjadi negara kos buruh yang rendah beberapa tahun lalu," jelas Cook pada persidangan Fortune Technology. "Tarikan terbesar bagi kami ialah kualiti orang ramai."
Penggunaan chuck seramik berliang
Chuck seramik berliang juga dipanggil chuck vakum nanoporous, yang merujuk kepada sfera pepejal atau vakum seragam yang dihasilkan oleh proses pembuatan serbuk nano khas, dan sejumlah besar bahan seramik yang disambungkan atau tertutup dihasilkan di dalam bahan melalui pensinteran suhu tinggi.