Kaedah menghiris wafer biasa

Penulisan wafer, sebagai langkah utama dalam pembuatan semikonduktor, secara langsung mempengaruhi kualiti dan output cip. Proses ini melibatkan pemotongan wafer silikon tunggal kepada beribu-ribu kepingan kecil, setiap satunya adalah cip. Dengan kemajuan berterusan sains dan teknologi, kaedah mencoret wafer juga sentiasa berkembang dan berinovasi, berikut adalah beberapa kaedah mencoret wafer arus perdana.

Pencatatan wafer: Evolusi teknologi pemotongan Pencatatan wafer ialah proses memotong satu wafer kepada beribu-ribu cip individu. Langkah ini berlaku selepas wafer telah menyelesaikan semua proses pembuatan semikonduktor supaya setiap cip boleh dibungkus dan digunakan secara individu.

Secara tradisinya, kami mempunyai dua kaedah scribing arus perdana: scribing mekanikal dan scribing laser.

Tulisan mekanikal: Ini ialah kaedah memotong wafer secara fizikal menggunakan bilah berlian, dan merupakan teknologi tulis yang paling tradisional dan digunakan secara meluas. Kelebihannya ialah kos peralatan yang agak rendah, dan ia sesuai untuk wafer pelbagai bahan. Walau bagaimanapun, ketepatan scribing mekanikal tidak tinggi, dan ia terdedah kepada masalah seperti kadar scribing yang rendah dan pecah tepi, terutamanya untuk wafer dengan ketebalan lebih daripada 100um.

Tulisan laser: Dengan kemajuan teknologi, tulisan laser secara beransur-ansur menjadi pilihan yang lebih maju. Ia terutamanya termasuk dua cara: pemotongan tersembunyi laser dan pemotongan penuh laser. Teknologi pemotongan tersembunyi laser boleh mencapai penghirisan berketepatan tinggi dengan membentuk retakan halus di dalam wafer, sambil mengekalkan permukaannya utuh. Pemotongan penuh laser terus melalui keseluruhan ketebalan wafer untuk mencapai pemotongan satu langkah. Kelebihan scribing laser adalah kelajuan scribing yang cepat, kerosakan tekanan yang kecil dan ketepatan yang tinggi, tetapi kosnya agak tinggi.

Proses inovatif: DBG dan Scribing berslot Selain kaedah penulisan tradisional di atas, terdapat juga beberapa proses inovatif di pasaran. seperti DBG (Dicing Before Grinding) dan teknologi pemotongan grooving. Proses DBG adalah untuk terlebih dahulu menghiris bahagian hadapan wafer ke kedalaman tertentu, dan kemudian mengisar bahagian belakang wafer ke kedalaman yang sepadan, dengan itu mengurangkan masalah pecah wafer. Slotting pertama kali dislot dengan laser atau bilah berlian tebal, dan kemudian dislot dengan berhati-hati untuk mengurangkan masalah pecah tepi dan meningkatkan kualiti scribing. Dengan pembangunan berterusan teknologi semikonduktor, proses penghirisan wafer juga bertambah baik. Teknologi penghirisan masa hadapan akan memberi lebih perhatian kepada keseimbangan ketepatan, kecekapan dan kos untuk memenuhi permintaan pasaran yang semakin meningkat. Sama ada melalui peningkatan teknologi sedia ada, atau pembangunan kaedah penghirisan baharu, inovasi teknologi penghirisan wafer akan membawa ruang pembangunan yang lebih luas untuk industri semikonduktor.

Sebagai peneroka di barisan hadapan sains dan teknologi, marilah kita menantikan perkembangan masa depan dan kejayaan teknologi penghirisan wafer, dan percaya bahawa dalam masa terdekat, teknologi teras ini akan membawa industri semikonduktor ke puncak yang lebih tinggi. Sertai komuniti pengetahuan saya, mari saksikan kuasa teknologi dan teroka lebih banyak keajaiban yang tidak diketahui.

;Fountyl Technologies PTE Ltd, memberi tumpuan kepada industri pembuatan semikonduktor, produk utama termasuk: Pin chuck, poros ceramic chuck, seramik end effector, seramik square rasuk, seramik spindle, dialu-alukan untuk menghubungi dan rundingan！