Pengenalan kepada seramik berliang

Bahan seramik berliang dengan berbeza mengikut saiz liang. untuk seramik ultramikropore dan liang yang sangat kecil, saiz liang adalah beberapa kali diameter molekul. Semasa penjerapan, dinding liang mengelilingi molekul penjerapan, dan daya penjerapan dalam liang adalah sangat kuat. untuk lubang sederhana dan lubang besar, saiz liang adalah lebih daripada 10 kali lebih besar daripada diameter molekul terjerap, dan pemeluwapan kapilari biasa berlaku. mengikut bentuk lubang, kadangkala akan berlaku beberapa siri fenomena seperti histerisis penjerapan.

Untuk menganalisis saiz liang bahan dengan betul, adalah perlu untuk mempunyai pemahaman yang jelas tentang struktur liang bahan, pilih kaedah prarawatan yang betul (suhu, atmosfera, darjah vakum) dan model analisis yang sesuai, supaya memperoleh keputusan eksperimen yang tepat dan saintifik. Bahan seramik berliang Fountyl Technologies PTE Ltd mempunyai banyak sifat fizikal dan kimia yang sangat baik kerana struktur khasnya, seperti luas permukaan spesifik yang tinggi, keliangan yang tinggi, penjerapan yang tinggi...dsb. Oleh itu, ia digunakan secara meluas dalam semikonduktor, industri kimia, perlindungan alam sekitar, bidang bahan berfungsi. Kaedah penjerapan gas adalah salah satu kaedah yang paling penting untuk mencirikan struktur liang bahan berliang. Pasukan Fountyl telah terlibat secara mendalam dalam bidang penjerapan seramik mikroporous selama lebih daripada sepuluh tahun, dan telah melakukan penyelidikan dan analisis pasaran terperinci dalam bidang semikonduktor, kimia, perlindungan alam sekitar, bahan berfungsi, memahami titik kesakitan pengguna dan masalah industri. Berhadapan dengan kekurangan teknologi aplikasi vakum chuck semasa, Fountyl mempunyai penyelesaian yang sempurna untuk diselesaikan.

Prinsip penggunaan chuck vakum seramik berliang: Tetapkan tekanan vakum negatif udara ke dalam seramik berliang Fountyl, boleh menjerap bahan kerja. Aliran udara tekanan positif vakum ditetapkan untuk mengalir keluar dari seramik, dan bahagian-bahagiannya mungkin meletup atau tidak disentuh dengan seramik.

Seramik berliang sendiri mempunyai banyak lubang melalui teknologi pensinteran seramik dan boleh digunakan dalam chuck vakum. Ia boleh digunakan sebagai platform pengapungan udara dan digunakan secara meluas dalam semikonduktor, panel, proses laser dan peluncur linear tanpa sentuhan. Dengan menggunakan tekanan positif dan negatif, gas menyerap atau mengapungkan bahan kerja, bahan kerja termasuk wafer, kaca, filem PET atau objek nipis lain.