Mengapakah kotak wafer mengandungi 25 wafer?

Satu kotak wafer dimuatkan dengan 25 wafer atas beberapa sebab utama:

1, untuk mengoptimumkan kecekapan pengeluaran dan penggunaan peralatan.

2, pastikan berat dan isipadu berada dalam julat yang boleh diurus.

3, memenuhi keperluan pemprosesan dan pengendalian automatik.

4, memenuhi piawaian industri dan amalan sejarah.

Reka bentuk ini mengimbangi keperluan pengeluaran, pengendalian, pengendalian dan ekonomi, menjadikan proses pembuatan wafer 12 inci cekap dan boleh dipercayai. Terangkan secara terperinci di bawah

1, Saiz wafer dan kapasiti membawa beban

Saiz wafer: Diameter wafer 12 inci ialah kira-kira 300 mm.

Ketebalan wafer: Kira-kira 0.775 mm.

2. standard reka bentuk FOUP

Saiz dan berat: FOUP perlu mencari keseimbangan antara saiz dan berat untuk memudahkan pengendalian dan pengangkutan.

3. Pertimbangan proses dan kecekapan

Penyeragaman: Proses pembuatan wafer 12 inci telah diseragamkan secara meluas, dan 25 wafer boleh diproses sebagai satu kelompok untuk mengoptimumkan kecekapan pengeluaran dan penggunaan peralatan.

Pemprosesan automatik: FOUP direka dengan kapasiti 25 wafer, membolehkan peralatan automatik memproses kelompok ini dengan cekap, sekali gus meningkatkan kecekapan pengeluaran.

Kemudahan memuatkan dan mengendalikan: Berat 25 wafer berada dalam julat yang munasabah, yang mudah dibawa oleh robot atau pekerja, sementara tidak melebihi kapasiti tampung peralatan mekanikal.

4. Ekonomi dan kebolehpercayaan

Keserasian Peralatan: Kebanyakan peralatan pembuatan (seperti mesin pendedahan, mesin etsa, dll.) direka bentuk untuk mengendalikan kelompok 25 wafer, yang boleh memaksimumkan penggunaan peralatan dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.

Kestabilan dan keselamatan: FOUP yang dimuatkan dengan 25 wafer mempunyai kestabilan yang baik semasa pengendalian, mengurangkan risiko kerosakan wafer semasa pengendalian.

5. Sebab sejarah dan amalan industri

Amalan industri: Dari segi sejarah, industri pembuatan wafer telah beralih secara beransur-ansur daripada wafer yang lebih kecil (seperti 6-inci, 8-inci) kepada wafer 12-inci. Dalam proses ini, kelompok 25 keping menjadi standard industri untuk mengekalkan beberapa kesinambungan dan kebolehramalan antara saiz wafer yang berbeza.

Piawaian teknikal: SEMI (Persatuan Peralatan dan Bahan Semikonduktor Antarabangsa) telah membangunkan piawaian berkaitan yang menentukan reka bentuk dan penggunaan FOUP, dan reka bentuk beban 25 keping memenuhi piawaian ini dan diterima pakai secara meluas di seluruh dunia.

Ketahui lebih lanjut tentang istilah pembawa wafer: FOUP, FOSB, Kaset.

1. Pod Bersatu Pembukaan Depan (FOUP)

FOUP ialah bekas untuk mengendalikan dan menyimpan wafer dalam fab, terutamanya untuk wafer 300mm. Ia direka untuk mengurangkan pencemaran dan kerosakan pada wafer semasa pengendalian. FOUP mempunyai bukaan hadapan di mana wafer boleh dimuatkan dan dipunggah secara automatik tanpa perlu membuka keseluruhan bekas. FOUP biasanya dilengkapi dengan penutup tertutup untuk memastikan persekitaran dalaman yang bersih.

Senario aplikasi: Dalam proses pembuatan wafer, FOUP digunakan secara meluas untuk pemindahan wafer antara peranti automatik seperti robot pemindahan. Ia sesuai untuk langkah proses yang memerlukan tahap kebersihan yang tinggi, seperti litografi, etsa dan implantasi ion.

2, FOSB（Kotak Penghantaran Pembukaan Depan）

FOSB adalah serupa dengan FOUP, tetapi digunakan terutamanya untuk pengangkutan wafer jarak jauh. Ia direka untuk melindungi wafer semasa pengangkutan dari satu loji ke loji lain. FOSB juga mempunyai reka bentuk bukaan hadapan, tetapi secara amnya lebih teguh untuk mengatasi getaran dan kejutan semasa pengangkutan.

Senario aplikasi: FOSB digunakan apabila wafer dikilangkan dan perlu diangkut dari satu tapak pembuatan ke tapak pembuatan yang lain untuk pemprosesan atau pemasangan selanjutnya. Sifat pengedap FOSB memastikan persekitaran yang bersih semasa pengangkutan.

3, Kaset

Kaset ialah pembawa wafer yang lebih awal untuk membawa dan memindahkan wafer bersaiz lebih kecil (seperti 200mm dan ke bawah). Ia biasanya direka bentuk sebagai struktur terbuka, mampu membawa pelbagai wafer. Ia mudah dikendalikan secara manual dan juga boleh digunakan oleh peralatan automatik.

Senario aplikasi: Digunakan dalam peralatan dan proses pembuatan semikonduktor terdahulu, masih digunakan dalam beberapa barisan pengeluaran wafer 200mm. Sesuai untuk senario pengendalian dan pemuatan manual, seperti dalam pembersihan, pemeriksaan dan langkah proses lain.

Ringkasan: FOUP digunakan terutamanya untuk pengendalian dalaman dan penyimpanan wafer 300mm dan mempunyai reka bentuk bukaan hadapan. FOSB digunakan terutamanya untuk pengangkutan wafer jarak jauh, dan reka bentuknya teguh untuk memastikan kebersihan semasa pengangkutan. Kaset digunakan untuk pengendalian dan penyimpanan wafer yang lebih kecil dalam reka bentuk terbuka yang sesuai untuk operasi manual dan automatik.

Fountyl Technologies Pte Ltd., memfokuskan dengan 20 tahun pengalaman industri semikonduktor pembuatan bahagian seramik termaju di Singapura, produk utama ialah pin chuck (pin chuck, chuck pin, precision pin chuck) yang diperbuat daripada pelbagai jenis bahan seramik(alumina ,zirkonia, silikon karbida, silikon nitrida, aluminium nitrida dan seramik berliang), kawalan bebas sepenuhnya terhadap pensinteran bahan seramik, pemprosesan ketepatan, ujian dan pembersihan ketepatan, dengan masa penghantaran yang terjamin.