Pengesan Akhir Seramik OEM Untuk Mesin Pembersihan Cip – Penyelesaian Berkualiti

Produk Berkaitan

Bahagian seramik berilium oksida digunakan untuk auto dan semikonduktor dan litar bersepadu yang besar

Baca Lagi

Cucuk pin wafer digunakan untuk peranti pendedahan semikonduktor dan peranti pemeriksaan wafer

Platform terapung udara berliang dengan teknologi pemindahan beban mod bukan hubungan untuk industri semikonduktor

Ring groove chuck digunakan secara meluas dalam peralatan pengeluaran semikonduktor untuk menyerap, membetulkan, memindahkan dan mengendalikan wafer silikon, wafer dan pelbagai bahan kerja dan bahan.

Kaca kuarza dicairkan dengan pelbagai jenis kuarza asli tulen

Bahagian struktur kaca kuarza digunakan untuk semikonduktor, optik, komunikasi optik, fotovoltaik dan medan LED

Rasuk persegi & rel panduan untuk platform gerakan ultra ketepatan dan peralatan pengesanan

Produk Terlaris

Seramik alumina dengan rintangan kakisan plasma yang sangat baik dan rintangan haus yang tinggi

Omboh seramik berketepatan tinggi untuk tenaga baharu dan bidang perubatan

Seramik silikon nitrida dengan sifat fizikal, kimia dan mekanikal yang sangat baik

Seramik karbida silikon aluminium digunakan untuk aeroangkasa, automotif, tentera, elektronik, medan peralatan sukan

Silikon karbida digunakan untuk bahagian tahan kakisan, bahagian pengedap, bahagian tahan suhu tinggi, rel panduan dan rasuk persegi

Bahan PEEK dengan plastik kejuruteraan berprestasi tinggi dalam rintangan haba yang sangat baik, rintangan kimia, kekuatan mekanikal dan kestabilan dimensi

Blog Berkaitan

Pembersihan wafer Analisis pasaran peralatan bersih/basah

Keseluruhan proses semikonduktor perlu dibersihkan berulang kali, dan proses pembersihan berjalan melalui industri semikonduktor, menyumbang lebih daripada 30% daripada jumlah proses pengeluaran.

Apakah kaedah menulis wafer?

Menghiris wafer (memotong) merujuk kepada proses memotong satu wafer menjadi berbilang cip bebas ("mati ").

Carian Berkaitan

Leave Your Message