Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, bekalan dan permintaan global wafer tidak seimbang, dan kekurangan wafer 200mm akan berterusan selama beberapa tahun.
Pengujian adalah cara penting untuk memastikan fungsi dan hasil. Ujian cip boleh dibahagikan kepada dua bahagian utama. CP(penyelidikan cip) dan FT(ujian akhir). Sesetengah cip juga melakukan SLT (ujian tahap sistem). ...