Maximaliseer duurzaamheid met Green Manufacturing Techniques Service

Gerelateerde producten

Structureel onderdeel van kwartsglas gebruikt voor halfgeleiders, optica, optische communicatie, fotovoltaïsche en LED-velden

Lees verder

Aluminium-siliciumcarbide-keramiek gebruikt voor de ruimtevaart, de automobielsector, het leger, de elektronica en de velden voor sportartikelen

Vierkante balk en geleiderail voor ultraprecies bewegingsplatform en detectieapparatuur

Keramische onderdelen van berylliumoxide die worden gebruikt voor auto's, halfgeleiders en grote geïntegreerde schakelingen

Zirkonia gebruikt voor slijtvaste onderdelen, hittebestendige onderdelen

Poreus keramiek met hoge temperatuurbestendigheid, hoge sterkte, goede chemische stabiliteit

Aluminiumnitride-keramiek gebruikt voor warmteafvoerende onderdelen en corrosiebestendige onderdelen

Best verkopende producten

Poreus luchtdrijvend platform met de belastingoverdrachtstechnologie van contactloze modus voor de halfgeleiderindustrie

Ringgroefklauwplaat wordt veel gebruikt in halfgeleiderproductieapparatuur voor het absorberen, fixeren, overbrengen en hanteren van de siliciumwafels, wafels en verschillende werkstukken en materialen.

Aluminiumoxide-keramiek met uitstekende plasmacorrosieweerstand en hoge slijtvastheid

Berylliumoxide-keramiek met hoge thermische geleidbaarheid en lage verlieseigenschappen

Keramische constructiedelen (keramische onderdelen)

PEEK-materiaal met hoogwaardige technische kunststof met uitstekende hittebestendigheid, chemische bestendigheid, mechanische sterkte en maatvastheid

Gerelateerde blog

Eigenschappen van microporeuze keramische boorkop

Keramische vacuümklauwplaat met hoge dichtheid (poreuze keramische vacuümklauwplaat), een speciaal poreus keramisch materiaal met een poriegrootte van 2 tot 3 micron, is niet gemakkelijk te blokkeren, hoge vacuümkracht, een deel van de oppervlakte-advertenties...

Hoe het probleem van de warmteafvoer van het chippakket op te lossen

Het naast elkaar plaatsen van meerdere chips in hetzelfde pakket kan thermische problemen verminderen, maar naarmate bedrijven zich verder verdiepen in het stapelen van chips en dichtere pakketten om de prestaties te verbeteren en het stroomverbruik te verminderen, ...

Gerelateerde zoekopdracht

Leave Your Message