Nieuws uit de sector

Thin Film Deposition is de afzetting van een laag film op nanoschaal op het substraat, en vervolgens herhaalde processen zoals etsen en polijsten, om veel gestapelde geleidende of isolerende lagen te maken, en elke laag heeft een ontworpen lijnpatroon. Op deze manier worden halfgeleidercomponenten en circuits geïntegreerd in een chip met een complexe structuur.

ASML werd op 1 april 1984 opgericht als ASM Lithography. De missie van deze joint venture tussen Philips en ASM International is het commercialiseren van de PAS 2000, een door Philips ontwikkelde waferstepper.

Volgens DigiTimes heeft TSMC's onderzoeks- en ontwikkelingswerk op het gebied van 2nm-chips aanzienlijke vooruitgang geboekt. Dit belangrijke knooppunt markeert TSMC's volgende grote stap in de chipproductietechnologie en zal een solide basis leggen voor toekomstige technologische ontwikkeling.

Het voordeel van etsen is dat de kosten voor het maken van monsters laag zijn en dat bijna alle algemeen gebruikte industriële metalen materialen kunnen worden geëtst. Er is geen limiet aan de hardheid van metaal. Snel, eenvoudig en efficiënt in ontwerp.

Testen is een belangrijk middel om werking en rendement te garanderen. Chiptesten kunnen in twee hoofdonderdelen worden verdeeld. CP (chiponderzoek) en FT (eindtest). Sommige chips voeren ook SLT (system level test) uit. Er zijn ook specifieke vereisten voor chips waarvoor enige betrouwbaarheidstests nodig zijn.

Chip-industrie. Technische termen en afkortingen. Grafische analyse van zelfstandige naamwoorden

Waarom is China zo succesvol in de productie en assemblage van elektronica? De meeste mensen zouden zeggen dat dit komt door de lage arbeidskosten. Maar Apple-CEO Tim Cook zegt dat dit een van de grootste misvattingen is over de productie van elektronica in China. “In feite is China al jaren geleden opgehouden een land met lage arbeidskosten te zijn”, legde Cook uit op de Fortune Technology-conferentie. "De grootste aantrekkingskracht voor ons is de kwaliteit van de mensen."

Poreuze keramiekklem wordt ook wel nanoporeuze vacuümklem genoemd, wat verwijst naar de uniforme vaste of vacuümbol geproduceerd door een speciaal nanopoederproductieproces, en een groot aantal verbonden of gesloten keramische materialen worden in het materiaal gegenereerd door sinteren op hoge temperatuur.

Keramische vacuümklauwplaat met hoge dichtheid (poreuze keramische vacuümklauwplaat), een speciaal poreus keramisch materiaal met een poriegrootte van 2 tot 3 micron, is niet gemakkelijk te blokkeren, hoge vacuümkracht, onderdeel van de oppervlakte-adsorptie, maar kan ook worden gebruikt als een luchtzwevend platform, veel gebruikt in halfgeleiders, panelen, laserproces en contactloze lineaire glijbaan.

Elektrostatische zuignap, ook bekend als elektrostatische chuck (ESC, e-Chuck), is een armatuur dat het principe van elektrostatische adsorptie gebruikt om het geadsorbeerde object vast te houden en te fixeren, geschikt voor vacuüm- en plasmaomgevingen.