De nieuwste technologie! Intel heeft 3D-chiptechnologie, logica-eenheid en back-power supply van toekomstige gieterijtechnologie aangekondigd op de IFS Direct Connect-conferentie!

Onlangs schetste Intel in een exclusief interview voorafgaand aan een evenement op uitnodiging in SAN Jose de nieuwe chiptechnologieën die het zijn contractklanten zal bieden door een glimp te delen van zijn toekomstige datacenterprocessors. Deze verbeteringen omvatten dichtere logica en 3D-gestapelde chips met 16 keer meer interne connectiviteit, en ze zullen een van de eerste hoogwaardige technologieën zijn die het bedrijf zal delen met chiparchitecten van andere bedrijven.

Deze nieuwe technologieën zullen het hoogtepunt zijn van een jarenlange transformatie bij Intel. De processormaker maakt de transitie van een bedrijf dat alleen zijn eigen chips maakt naar een gieterij die chips voor andere bedrijven maakt en het eigen productteam als gewoon een klant ziet. Het IFS Direct Connect-evenement in SAN Jose was bedoeld als coming-outfeest voor het nieuwe bedrijfsmodel.

Intel is intern van plan deze combinatie van technologieën te gebruiken in een server-CPU met de codenaam Clearwater Forest. Het bedrijf denkt dat het product als systeem-op-chip met honderden miljarden transistors een voorbeeld is van het doel dat andere klanten van zijn gieterijbedrijf kunnen bereiken. "Ons doel is om de berekening zo goed mogelijk te laten presteren per watt", zegt Eric Fetzer, directeur datacentertechnologie en ontdekking bij Intel. Dat betekent dat we de meest geavanceerde productietechnologie van het bedrijf moeten gebruiken: Intel 18A. "Als we de technologie echter op het hele systeem toepassen, zijn er andere potentiële problemen, en sommige delen van het systeem zijn niet noodzakelijkerwijs zo schaalbaar als andere", voegde hij eraan toe. Logica schaalt doorgaans goed op van generatie op generatie, volgens de wet van Moore.' Andere features niet. SRAM (de cache van de CPU) is bijvoorbeeld achtergebleven bij de logica. De I/O-circuits die de processor verbinden met de rest van de computer, computers zijn zelfs nog achterlijker.

Geconfronteerd met deze realiteit, waar alle toonaangevende processorfabrikanten nu mee te maken hebben, heeft Intel de systemen van Clearwater Forest teruggebracht tot hun kernfuncties, de meest geschikte technologie uitgekozen om elke functie te bouwen, en ze weer aan elkaar gehecht met behulp van een nieuwe reeks technologieën. Het resultaat is dat de CPU-architectuur kan worden opgeschaald naar maar liefst 300 miljard transistors.

In Clearwater Forest zijn miljarden transistors verdeeld in drie verschillende soorten silicium-ics, kale chips of kleine chips genoemd, die met elkaar zijn verbonden en samen zijn verpakt. Het hart van het systeem wordt gevormd door kleine chips met maximaal twaalf processorkernen, gebouwd met behulp van het Intel 18A-proces. De kleine chips worden in 3D gestapeld bovenop drie "basischips" gebouwd met behulp van Intel 3. Dit proces produceert de computerkern van de Sierra Forest CPU die dit jaar werd gelanceerd. De hoofdcache, de spanningsregelaar en het interne netwerk van de CPU worden op de basischip geïnstalleerd. Senior Principal Engineer Pushkar Ranade zei: "Stacken verbetert de latentie tussen rekenkracht en geheugen door de sprong te verkorten, terwijl een grotere cache mogelijk wordt gemaakt."

Ten slotte zal het I/O-systeem van de CPU zich op twee chips bevinden die zijn gebouwd met behulp van Intel 7. In 2025 zal de chip maar liefst vier generaties achterlopen op de meest geavanceerde processen van het bedrijf. In feite zijn deze kleine chips in wezen hetzelfde als die kleine chips in Sierra Forest- en Granite Rapids-cpu's, waardoor de ontwikkelingskosten kunnen worden verlaagd.

FOUNTYL Technologies PTE Ltd geproduceerde keramische boorkop en keramische arm worden veel gebruikt in de productie van halfgeleiders, mechanische verwerking, medische apparaten, chemische industrie, milieubescherming, energie, elektronica, biochemie en andere gebieden vanwege hun hoge temperatuurbestendigheid, slijtvastheid, chemische corrosieweerstand , hoge mechanische sterkte, gemakkelijke regeneratie en uitstekende thermische schokbestendigheid.